PCB 生产制作工艺详解

如果你是一名电子工程师或者电子爱好者,不免要接触PCB的生产事宜,以下是通常情况下,PCB工厂对PCB设计提出的要求和限制,根据加工能力不同稍有变化。 一、线路 1. 最小线宽: 6mil (0.153mm) 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大,工厂越好生产,良率越高 一般设计常规在10mil左右此点非常重要,设计一定要考虑 2. 最小线距: 6mil(0.153mm).。最小线距,就是线到线,线到焊盘的距离不小于6mil...
QFN 芯片封装知识

QFN 芯片封装知识

近几年来,由于QFN封装(Quad Flat No-lead package,方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF(Micro Lead Frame,微引线框架)封装。QFN封装和CSP(Chip Size Package,芯片尺寸封装)有些相似,但元件底部没有焊球,与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏经过回流焊形成的焊点来实现的。 QFN封装对工艺提出了新的要求,本文将对PCB焊盘和印刷网板设计进行探讨。 图1:外露散热焊盘的QFN封装...